US-Regierung stellt Milliarden-Finanzhilfen für Chiphersteller TSMC bereit
01.01.1970
Die scheidende US-Regierung stellt dem taiwanischen Chiphersteller TSMC 6,6 Milliarden Dollar (6,27 Milliarden Euro) an direkten Finanzhilfen zur Verfügung, um den Bau mehrerer Produktionsstätten in den USA zu fördern. In einer am Freitag veröffentlichten Erklärung von US-Präsident Joe Biden hieß es, die nun erzielte Einigung mit TSMC werde private Investitionen in Höhe von 65 Milliarden Dollar (61,7 Milliarden Euro) zur Folge haben, um drei hochmoderne Anlagen im Bundesstaat Arizona zu bauen.